El Gobierno estadounidense está cerca de alcanzar un acuerdo comercial con Taiwán que incluiría una reducción de aranceles a las exportaciones de la isla y comprometería a TSMC, el mayor fabricante de chips avanzados del mundo, a aumentar sus inversiones en Estados Unidos, informó el New York Times.
El acuerdo, que lleva meses negociándose, está en proceso de revisión legal y podría anunciarse este mes, según tres fuentes familiarizadas con el asunto y citadas por este medio.
El entendimiento rebajaría al 15 % los aranceles a los productos procedentes de Taiwán, en línea con los gravámenes fijados por Washington sobre las importaciones de Japón y Corea del Sur.
Como parte del acuerdo, TSMC también se comprometería a construir al menos cinco plantas de semiconductores adicionales en Arizona, según una de las fuentes citadas por el Times.
El pasado 7 de agosto, el Gobierno de Estados Unidos impuso una tasa del 20 % a los productos taiwaneses, excluyendo a los semiconductores y a numerosos dispositivos electrónicos, que constituyen el principal motor de las exportaciones de la isla y son esenciales para las grandes tecnológicas del país norteamericano.
Desde entonces, ambas partes han celebrado varias rondas de negociaciones en las que Taipéi ha solicitado reducir esos aranceles del 20 % y obtener un trato preferencial en el marco de la investigación abierta bajo la Sección 232, que, una vez concluida, podría traducirse en nuevos gravámenes para el sector de los semiconductores.
Respecto a TSMC, la firma taiwanesa anunció en marzo del año pasado su intención de elevar hasta los 165,000 millones de dólares su inversión en Estados Unidos para construir nuevas plantas de fabricación, instalaciones de empaquetado avanzado de chips y un centro de investigación en Arizona.
TSMC, que cuenta con Apple, Nvidia y AMD entre sus principales clientes y domina el segmento de chips de vanguardia, opera actualmente una fábrica de semiconductores avanzados en dicho estado y podría iniciar la producción en masa de una segunda planta en 2027.